Немного иллюстраций к моим словам выше.
Core i3-2120. Симптомы: в течение 30 секунд после включения, ядро #0 нагревалось до 85°C, Tpackage при этом мерялся как 62°C, проц начинало корячить и к 40й секунде он падал в обморок (в BIOS вис, в Винде уходил в синьку с невнятной диагностикой). Т.к. пользоваться им было реально невозможно, перед тем, как выбросить, решил его скальпануть.
Вот что такое пузыри в пасте термоинтерфейса и как "хорошо" их клеят на Интелевом производстве:
Как ты понимаешь, я говорю не о гигантском пузыре справа, в вытесненной пасте, хотя он тоже показателен. Я о пузырях, которые прямо над кристаллом, в пятне контакта слева-сверху. То, что это были пузыри, заполненные воздухом, замечательно видно по зеркальным отпечаткам на кристалле. Я не понимаю, как можно делать отличные процы и так бездарно гробить их ГОВНОПАСТОЙ?! На копеечном шаге производственного цикла? В общем, ребята, это эпик фейл.
Вычистил весь клей-герметик из термоинтерфейса:
Обезжирил кристалл, нанес изолирующий лак по периметру:
Облудил кристалл и крышку жидким металлом:
Справа виден паяльник, его роль отлично выполняет одноВатная палочка.
Собрал, склеил под давлением на клей, идентичный оригинальному. Поставил на мать, включил - работает! Температура под нагрузкой не больше 55°C, температура обоих ядер одинаковая, припадки прошли, проц и ныне служит верой и правдой.
А ты говоришь, нафуя скальпировать. В других процах я и похлеще косяки находил, фоток только не делал. После сборки доработай напильником - вселенский принцип!
